Термопаста ZALMAN SUPERCONDUCTING THERMAL COMPOUND, THERMAL CONDUCTIVITY 9.1W/M-K, VISCOSITY 250PA.S ZM-STC9

Для надёжного отвода тепла от процессора или видеокарты требуется состав, который обеспечивает плотное заполнение микронеровностей между поверхностями. Термопаста Zalman ZM-STC9 решает эту задачу благодаря сбалансированной вязкости 250 Па·с, позволяющей сформировать равномерный тонкий слой без растекания и воздушных пузырей.

Состав поставляется в удобном шприце массой 4 г — этого объёма достаточно для нескольких нанесений на процессор или графический кристалл. Консистенция пасты облегчает работу: материал не слишком жидкий и не чрезмерно густой, что упрощает контроль слоя при монтаже кулера.

Для достижения стабильного результата достаточно нанести небольшое количество состава в центр крышки чипа перед установкой системы охлаждения. Zalman ZM-STC9 подойдёт как для плановой замены старой пасты, так и для первичной сборки компьютера.